プレスリリース(旧ワイモバイル) 2015年

DIGNO C 404KCを2月27日に発売~シーンを問わずアクティブに使える防水・防塵・耐衝撃スマートフォン~

2015年2月20日
ワイモバイル株式会社
株式会社ウィルコム沖縄

ワイモバイル株式会社および株式会社ウィルコム沖縄は、5.0インチディスプレイを搭載した防水・防塵・耐衝撃スマートフォンDIGNO C 404KC(京セラ製)のグロスブラックを2月27日に、ホワイトを3月下旬に発売します。

DIGNO C 404KCはIPX5・IPX7※1相当の防水性能と、IP5X※2相当の防塵性能、MIL規格に準拠した耐衝撃※3性能に対応し、雨天時、プールサイドでの使用など、日常生活の幅広いシーンで水濡れを気にせずご使用可能なスマートフォンです。また、5.0インチの大画面に直感的な操作性のオリジナルUIを搭載することで、はじめてスマートフォンを利用される方にも安心して快適にお使いいただくことができます。

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  • 写真はイメージです。実際の製品とは異なる場合があります。

なお、本製品発売に合わせて、「SoftBank SELECTION(ソフトバンクセレクション)」ブランドの専用ケースと液晶保護フィルムを発売します。詳細についてはソフトバンク コマース&サービス株式会社のプレスリリースをご覧ください。

発売予定日

  • グロスブラック:2015年2月27日
  • ホワイト:2015年3月下旬

端末価格(一括払いの場合)

28,800円(税抜)

  • 表示価格はワイモバイルショップ(直営)の場合です。購入方法により、実質お支払い額が異なる場合があります。

主な特長

  • 5.0インチディスプレイ搭載
  • IPX5・IPX7相当の防水性能と、IP5X相当の防塵性能、MIL規格に準拠した耐衝撃性能に対応
  • ボタンやアイコンなどの機能をわかりやすく表示したオリジナルUIを搭載し、直感的な操作が可能
  • 高速マルチネットワークに対応し、幅広いエリアで利用可能

主な仕様

通信方式 国内 W-CDMA方式(900MHz/2.1GHz)
FDD-LTE方式(900MHz/1.7GHz/2.1GHz)
AXGP方式(2.5GHz)
海外 国際ローミング対応
サイズ(幅×高さ×厚さ)/重さ 約73×144×10.8mm/約146g
ディスプレイ 約5インチ960×540 (qHD) TFT液晶
連続待受時間※5 W-CDMA網 約880時間
FDD-LTE網 約710時間
AXGP網 約640時間
連続通話時間※5 W-CDMA網 約1290分
Wi-Fiテザリング機能 同時接続可能台数:10台
連続通信時間(4G/3G): 約570分/約680分
モバイルカメラ
(画素数/タイプ)
メイン 約500万画素/CMOS
サブ 約200万画素/CMOS
内蔵メモリー ROM 8GB
RAM 1GB
外部メモリー microSD/microSDHC (最大32GB)
CPU(クロック数/チップ) 1.2GHz クアッドコア/Qualcomm MSM8916
電池容量 2300mAh
Wi-Fi(対応規格、周波数) IEEE 802.11 b/g/n (2.4GHz)
Bluetooth Ver.4.0
プラットフォーム Android 4.4
カラーバリエーション グロスブラック/ホワイト
  • ※1
    IPX5/IPX7相当の防水性能
    IPX5:内径6.3mmのノズルを用いて、約3mの距離から約12.5L/分の水を3分以上注水する条件であらゆる方向からのノズルによる噴流水によっても電話機としての性能を保ちます。IPX7:常温で、水道水かつ静水の水深1mの水槽に電話機本体を静かに沈め、約30分間水底に放置しても、本体内部に浸水せず、電話機としての機能を保ちます。キャップ類はしっかりと閉じ、電池フタは確実に取り付けてからロックをかけてください。常温の水道水以外には浸さないでください。
  • ※2
    IP5X相当の防塵性能
    IP5Xとは、直径75µm以下の塵埃(じんあい)が入った装置に電話機を8時間入れて攪拌(かくはん)させ、取り出したときに電話機の機能を有し、かつ安全に維持することを意味します。
  • ※3
    耐衝撃
    アメリカ国防総省が制定したMIL-STD-810G Method 516.6:Shock-ProcedureIV に準拠した規格において、高さ1.22mからの合板(ラワン材)に製品を26方向で落下させる試験を実施しています。
  • ※4
    通話・待受時間はご利用環境、使用頻度、設定によって異なります。
  • 上記仕様は暫定値です。実際の製品とは異なる場合があります。

商標について

  • Wi-Fiは、Wi-Fi Allianceの登録商標です。
  • microSD、microSDHCは、SD-3C,LLCの商標です。
  • Bluetoothは米国Bluetooth SIG,Inc.の登録商標です。
  • DIGNOは京セラ株式会社の登録商標です。
  • 仕様および外観は開発段階のものであり、改良のため、予告なく変更になる場合があります。
  • プレスリリースに掲載されている内容、サービス/製品の価格、仕様、お問い合わせ先、その他の情報は、発表時点の情報です。その後予告なしに変更となる場合があります。また、プレスリリースにおける計画、目標などはさまざまなリスクおよび不確実な事実により、実際の結果が予測と異なる場合もあります。あらかじめご了承ください。
  • 2015年4月1日付でソフトバンクモバイル株式会社はソフトバンクBB株式会社、ソフトバンクテレコム株式会社、ワイモバイル株式会社を吸収合併しました。合併前の各社のプレスリリースは以下よりご覧いただけます。なお、2015年7月1日付でソフトバンクモバイル株式会社は、ソフトバンク株式会社に社名を変更しています。