MU733

通信モジュール(3G)

ソフトバンクネットワーク対応のM2M通信モジュール、MU733のご紹介です。

MU733

ファーウェイ・ジャパン［華為技術日本株式会社］製
超薄型TFF通信モジュール

特長

製品名	MU733
サイズ	40×20×2mm（H×W×D）
重量	約4g
通信方式	HSPA＋/HSPA/WCDMA/GSM/GPRS/EDGE
周波数	3G：2100、900MHz GSM：1900、1800、900、850MHz
通信速度^※	下り：21Mbps 上り：5.7Mbps
電源電圧	DC 3.3～4.2V (推奨 3.7V)
消費電流	通信時：約230mA (3.7V、HSDPA：10dBm Tx) 待受時：約1.7mA (3.7V、Standby)
外部インターフェース	B to Bコネクタ (50ピン) 通信用インターフェース：USB2.0 × 1
アンテナコネクタ	W.FLコネクタ
制御コマンド	ATコマンド
動作環境	動作温度：-10℃～55℃ 保存温度：-40℃～85℃ 湿度：5～95%
取得済み認証	JATE、TELEC（国内） FCC、CE、GCF、PTCTRB、RoHS、CCC、KCC、 NCC、IC、A-Tick、Gost、NTC、TRA、DGPT、CNC、 SIRIM、ICASA、ANATEL

本製品はHuawei Technologies社製造、代理店より販売いたします。

※海外でのご利用を含め、地域によって最大通信速度が異なります。また、ベストエフォート方式のため、回線の混雑状況や通信環境などにより、通信速度が低下、または通信できなくなる場合があります。対応エリアについては「通信モジュールに関するお問い合わせ」よりお問い合わせください。

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