キャリア採用 募集職種 詳細

JOBファームウェアエンジニア【次世代AIサーバー開発/BMC・BIOS】

インフラエンジニア(NW・サーバ・モバイル)

BMC/BIOSの専門性を活かし、海外ODMやチップベンダーと連携しながら、次世代AIサーバーの設計・開発から量産化までを技術面から牽引する中核エンジニア

勤務地:
竹芝本社(東京都港区海岸)/リモートワークも可(在宅勤務・サテライトオフィスなど)
  • 採用企業

    ソフトバンク株式会社

  • 採用部門

    次世代基盤製造準備室
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  • 採用部門 概要

    ■採用部門概要
    国産サーバーの製造(OEM/ODM)に加え、インテグレーション販売および保守事業を主幹する組織として、2026年4月に立ち上がりました。
    目下の取り組みとしては、パートナー企業に対してサーバーを販売し、保守運用サービスを提供する対応を進めていきますが、将来的には国産のサーバー製造に向け設計から製造販売の一気通貫できる事業を目指しております。

    ■採用背景
    国産汎用基盤モデル構築に向けた国家プロジェクト需要を起点とし、サーバー製造事業への参画が決まったことから、2026年4月に新設組織(次世代基盤製造準備室)を立ち上げて事業創出および組織の強化を行うため。
    まずは民間JVに対してサーバーを販売し、保守運用サービスを提供する。
    将来的にはソフトバンクのクラウド事業拡大とともに、OEM事業ひいてはODM事業に染み出しながら、最終的にはサーバー製造におけるサプライチェーンの国内完結を目指す。

  • 職務内容

    【ミッション】
    次世代AIサーバーのBMC/BIOSを中心としたファームウェア開発・統合を技術リードいただきます。
    ODM事業者やチップベンダーなどのグローバルパートナーと連携し、ハードウェア仕様を理解した上で、ファームウェアの設計・開発・カスタマイズからシステム統合、評価・検証、量産移行までを一貫して推進します。
    将来的には、当社がより上流の仕様策定・アーキテクチャ設計から主導する国産AIサーバーの実現を目指しており、その中核となる技術基盤づくりを担うポジションです。

    【主な業務】
    ODM事業者、チップベンダー、BIOS/BMCベンダーなどと連携し、サーバープラットフォーム全体のアーキテクチャ設計から量産化までをリードいただきます。
    主には、最先端チップのボード統合、高密度・高発熱化に対応する熱・電源設計、OpenBMCなどを活用した管理基盤、External Root of Trust/セキュアブートなどのセキュリティ設計を統合的に推進いただく予定です。
    ※パートナー企業はこれから選定を進めていくフェーズです。

    【具体的な業務】
    ・次世代データセンター向けAIサーバーのハードウェア仕様定義(PRD作成)およびプラットフォームアーキテクチャ設計
    ・ODM事業者が作成するマザーボード設計、回路図、レイアウトのレビュー(評価/検証)および技術指導
    ・最先端チップのボード統合、高密度・高発熱化に対応する排熱・電源設計のレビューおよび評価
    ・サーバー向け管理ファームウェア(BMC)およびBIOS/UEFIの設計・開発・カスタマイズ・統合
    ・OpenBMCなどのオープンソース技術を活用したサーバー監視・制御基盤の機能設計および構築
    ・バックドア排除、External Root of Trust、セキュアブートなどによるハードウェア/ファームウェアレベルのセキュリティ設計
    ・ODM事業者、チップベンダー、BIOS/BMCベンダーとの技術折衝・共同開発・意思決定、および量産移行に向けた品質基準の策定

  • 仕事の魅力

    次世代AIサーバーの開発・量産立ち上げに、ファームウェアの中核エンジニアとして携われるポジションです。
    BMC/BIOS単体の開発に閉じることなく、チップ、マザーボード、電源・冷却、セキュリティなどのハードウェア領域まで踏み込み、サーバープラットフォーム全体を見ながら技術仕様への意思決定に関わることができます。
    現在はグローバルなODM事業者やチップベンダーと連携した開発・量産立ち上げを進めていますが、将来的には当社自身がより上流の仕様策定・アーキテクチャ設計を主導することを目指しています。

  • 応募資格(必須)

    ・C/C++を用いた低レイヤーソフトウェア(ファームウェア、RTOS、Linuxカーネルなど)の設計または開発経験(目安:5年以上)
    ・サーバー、アクセラレータ、通信機器などの複雑なハードウェアシステムにおける制御・Bring-up経験
    ・ハードウェア仕様書(データシートなど)を読み解き、社内外のステークホルダーと要件定義や技術折衝を行った経験

  • 応募資格(歓迎)

    ・サーバー、HPC、エンタープライズ向けネットワーク機器などのシステムアーキテクチャ、および電力・熱設計に関する知見
    ・データセンター向けサーバー、またはPCにおけるBIOS/UEFI、BMCなどの開発・評価経験
    ・ODM/OEMベンダーと協業した量産開発のリード経験
    ・液冷システムの実装経験
    ・PCIe Gen5/6などの高速信号・シグナルインテグリティに関する知見
    ・ OpenBMCの開発・実装経験
    ・ ハードウェアセキュリティ、サイバーセキュリティ、暗号化技術、セキュアブートに関する深い知見
    ・ オープンソースコミュニティへのコントリビュート経験

  • 求める人物像

    ・前例のない技術課題に対し、仮説を立てながら手探りで前進できる方
    ・ハードウェアとソフトウェアの境界領域を厭わず、低レイヤーの技術課題に粘り強く向き合える方
    ・セキュリティを「機能の一つ」ではなく、設計思想の根幹として捉えられる方
    ・ODM事業者や海外ベンダーと対等に渡り合い、自社の技術的立場を主張しながら意思決定をリードできる方
    ・経済安全保障という国家的なミッションに、技術者として当事者意識を持って向き合える方

  • 雇用形態

    正社員

  • 賃金

    月給:540,000円~780,000円
    想定理論年収:9,278,000円~15,876,500円
    (月給:基本給+勤務実績に応じた時間外手当、想定理論年収:月給+賞与+特別加算賞与)
    ※時間外手当は一般職のみとなり、かつ、実際の時間外手当は、勤務実績に応じて変動します(上記は30時間相当で計算)
    ※賞与、特別加算賞与は会社業績、個人別評価に応じて変動します

  • 関連情報

    女性のキャリア支援
    ・本募集ポジションは、ポジティブアクションに基づき女性積極採用を実施しています。

    育児とキャリアを両立する先輩エンジニア×若手社員のリアル~働き方とキャリア~

    事業成長に貢献するシステムのあり方を、全社横断で追求する大きなやりがい

  • 備考

    ・面接・面談は原則オンラインで実施いたします。
    具体的なオンラインの形式などの詳細は、個別に対象となる方にご案内いたします。
    ソフトバンクでは応募者の安心・安全と、選考への参加機会の継続的な提供に努めてまいります。

    ・「健康的に働ける職場環境づくり」の一環として、就業時間内は禁煙となります。
     ※屋内禁煙

    ・その他、諸手当などは「募集要項」ページをご確認ください

  • 管理番号

    005106

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