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ソフトバンクのIoTモジュール

ソフトバンクのIoTモジュールは、ソフトバンクのIoTプラットフォーム※1に対応したLPWA(Low Power Wide Area)通信モジュールです。

製品情報

Type 1SS-SB

サイズ 10.6×13.2×1.8 mm
重量 0.531g
通信方式 BPSK/QPSK/OFDMA/SC-FDMA
周波数 Band 1, Band8
電源電圧 2.2 ~ 3.63 V
外部インターフェース UART
アンテナコネクタ なし
制御コマンド ATコマンド
動作環境 -30~85℃
取得済認証 TELEC/JATE

Type 1WG-SB

サイズ 12.2×12.0×1.6 mm
重量 0.49g
通信方式 QPSK/16QAM/OFDMA/SC-FDMA
周波数 Band 1, Band8
電源電圧 2.2 ~ 4.35 V
外部インターフェース UART
アンテナコネクタ なし
制御コマンド ATコマンド
動作環境 -30~85℃
取得済認証 TELEC/JATE

特長

  1. 世界最小クラスのLPWAの通信モジュールで実装面積を大幅に削減。NIDD※2技術にも対応。
  2. ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応。
  3. OMA Lightweight M2M※3に対応し、通信量と電力消費の削減を実現。

利用イメージ

  • 発売時期は、2019年9月以降となります。 ソフトバンク株式会社、加賀電子株式会社および伯東株式会社が販売します。
  • ※1ソフトバンクのIoTプラットフォームとは各種センサーデバイスなどからのデータを収集して、さまざまな価値につなげることができます。
    詳しくはIoTサービスページをご確認ください。
    Iotサービス
  • ※2NIDD技術を用いた機能は、NIDD技術の商用サービス開始以降に利用可能です。NIDD技術の詳細は、下記プレスリリースをご確認ください。
    世界初、NB-IoT向けNIDD技術を使用した商用環境での試験サービスを開始
  • ※3Open Mobile Allianceが、M2M デバイスの管理とサービス提供を実現する軽量な仕組みとして新たに標準化した仕様です。

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