2021年12月15‐17日、半導体製造技術、装置、材料の国際展示会「セミコンジャパン2021」（主催：SEMIジャパン）が東京ビッグサイトで開催され、ソフトバンク株式会社が出展しました。ソフトバンクやパートナー企業のテクノロジーを複合的に掛け合わせて実現する「X-Tech（クロステック）」をテーマに、5Gを活用したソリューションなど、ポスト5Gに向けた取り組みを紹介。初日にはソフトバンク 専務執行役員 兼 CTOの佃英幸が、東京大学大学院 工学系研究科の黒田忠広教授・センター長、同 大学院工学系研究システム創成学専攻の中尾彰宏教授と共に「Super THEATER」に登壇。「5G／ポスト5Gの全体像と半導体サプライチェーンの役割」と題するパネルセッションで、5G時代の半導体の研究開発・役割、業界への期待などが議論されました。
テクノロジーを掛け合わせて新たな価値を生む「X-Tech」
今年のセミコンジャパンには国内外から約450社が出展。ソフトバンクは5Gに加え、IoT、AIなどの先進技術を活用したソリューションを展示。遠隔地にある実際の建設機械を5Gにより遠隔操縦する体験デモやラジコンカーを使った低遅延での遠隔操縦体験デモ、自立走行ロボットやドローンによるロボティクスソリューション、コンシューマ向けコンテンツの体験「5G LAB」、HAPSやOneWebなどの非地上系ネットワーク（Non-Terrestrial Network、以下「NTN」）ソリューションの模型、スマートAIカメラ、IoTセンサーとタグによる非接触型情報受け渡しツールAiMeetなど、AIやIoTといった先進テクノロジーを組み合わせた「X-Tech」ソリューションを紹介。展示ブースには3日間で約3,000人が訪れました。
建設機械の遠隔操縦を実現するソリューションのデモ
NTNソリューションの各サービスの模型を展示
ポスト5G／Beyond 5Gの半導体戦略をディスカッション
企業／研究機関のエグゼクティブやエキスパートが産業の今と未来を語る「Super THEATER」では、5Gによってもたらされる社会の未来像、半導体業界への期待、技術開発が進む中における日本の立ち位置などを議論。
左から、モデレーターで経済リポーターの大里希世氏、東京大学大学院 工学系研究科の黒田忠広教授、同 大学院 工学系研究システム創成学専攻の中尾彰宏教授、ソフトバンク 専務執行役員 兼 CTO 佃英幸。
黒田教授は、「情報ネットワークは社会の重要なインフラであり、まさに半導体はデジタル産業、デジタルインフラの戦略物資として重要な役割を果たす」と、この日のパネルディスカッションの意義に言及。情報通信を研究している中尾教授は、「これからBeyond 5Gをつくっていく中で新しい機能を迅速に展開していく機能が必須だと考えている。迅速な展開が実現できるような戦略をぜひ一緒に実現できればと思っている」と呼びかけました。
個人的にも「半導体が好き」と自己紹介した佃は「全ての産業のコメと言われる半導体が頑張らなくては、今後デジタルで何かを進めようというときにうまくいかないと考えている」と話し、ソフトバンクの5Gの展開やBeyond 5Gとして位置づける空からのネットワーク「NTNソリューション」の計画などを紹介。
また、5Gネットワークの技術について、「MEC（Multi-access Edge Computing）やネットワークスライシングにより、今後5Gがいろいろなものに応用できる。5Gの進化と共にAI処理の場所をMECやデバイスにすることで無線リソースを大幅に低減し、超高速に判断できるような未来感をつくっていきたいと考えている。半導体が進化すればAIが前進し、5Gとうまく調和する形で世の中にDXが生まれていく。半導体の超高性能、超高信頼性、超低消費電力が実現し実装されることで、日本がより元気になるだろう。応援の気持ちも込めて今日はこの場にいさせていただいている」と語りました。
ソフトバンクがテクノロジーで目指す未来
ソフトバンクは、5G、IoT、AIなどの先進技術を活用したデジタルサービスを提供することにより、社会のDXの実現を目指していきます。
（掲載日：2021年12月22日）
文：ソフトバンクニュース編集部
