プレスリリース 2021年

“ソフトバンク”、法人向け5Gスマホ
「DIGNO® BX2」を発売

2021年10月27日
ソフトバンク株式会社

ソフトバンク株式会社は、“ソフトバンク”の新商品として、大容量バッテリーを搭載し、長時間使用できる5G(第5世代移動通信システム)※1対応の法人向けスマートフォン(スマホ)「DIGNO® BX2(ディグノビーエックスツー)」を、2021年11月下旬以降に発売します。

[注]
  1. ※1
    高速大容量5G(新周波数)は、限定されたエリアで提供しています。詳しくはサービスエリアマップをご覧ください。

1. 主な特長(予定)

  • 5G対応に加え、ビジネスシーンをサポートする多彩な機能を搭載

    “ソフトバンク”の法人向けスマホとして初めて5Gの高速通信に対応。大容量データなどをスムーズに送受信することができます。また、手袋を着けた状態や、画面がぬれた状態でもディスプレーを操作することができるなど、ビジネスシーンで役立つ多彩な機能を搭載しています。

  • 大容量バッテリーの搭載と防水・防じん・耐衝撃対応で、長時間安心して使える

    4,500mAhのバッテリーを搭載し、長時間の電池稼動を実現。また、ディスプレーは、2段強化ガラスと四隅のフレーム構造の強化により割れにくく、安心して使用できます。IPX5/IPX8の防水とIP6Xの防じんに加え※2、耐衝撃をはじめとする、米国国防総省基準(MIL-STD-810H)の20項目にも準拠しました※3。さらに、アルコールなどを含ませた布での拭き取り試験をクリアしているため、除菌シートなどで拭き取り清潔に使用することができます※4

  • 定期的なセキュリティーアップデートとAI(人工知能)による顔認証機能で安全に使用可能

    ビジネスの場でスマホを簡単かつ安全に活用していただくために、Google™ が提供するプログラム「Android Enterprise Recommended」に対応し、定期的にセキュリティーパッチがアップデートされます。また、AIによる顔認証機能を搭載しているため、写真や動画を使ったなりすましをブロックします。

2. 主な仕様(予定)

通信方式 こちらをご覧ください。
最大通信速度
(下り/上り)※5
5G網 1.7Gbps※6/159Mbps※6
4G網 525Mbps※7/46Mbps
サイズ(幅×高さ×厚さ)/重さ 約72×156×8.9mm(突起部を除く)/約168g
連続通話時間/
連続待受時間※8
FDD-LTE網 約2,470分/約680時間
AXGP網 -/約680時間
フルセグ/ワンセグ -/-
ディスプレー 約6.1インチ フルHD+(2,400×1,080ドット)
TFT
モバイルカメラ メイン 有効画素数約800万画素
サブ 有効画素数約800万画素
防水/防じん※2 IPX5、IPX8/IP6X
Bluetooth® Ver. 5.1
おサイフケータイ®
外部メモリー microSDXC(別売り)/最大1TB
内蔵メモリー ROM 64GB
RAM 4GB
CPU(クロック数/チップ) オクタコア(2.0GHz+1.8 GHz)/Snapdragon™ 480
電池容量 4,500mAh
Wi-Fi(対応規格、周波数) IEEE 802.11 a/b/g/n/ac(5GHz、2.4GHz)
OS Android™ 11
カラー ブラック
製造 京セラ株式会社

3. 発売時期

2021年11月下旬以降

DIGNO® BX2(京セラ製)

DIGNO® BX2
DIGNO® BX2
ブラック
[注]
  1. ※2
    防水:IPX5とは、内径6.3mmの注水ノズルを使用し、約3mの距離から約12.5L/分の水を最低3分間注入する条件であらゆる方向から噴流を当てても、電話機としての機能を有することを意味します。IPX8とは、常温で、水道水、かつ静水の水深1.5mのところに電話機を沈め、約30分間放置後に取り出したときに、電話機としての機能を有することを意味します。高温のお湯や冷水につけたり、高温のお湯や冷水をかけたりしないでください。防じん:IP6Xとは、直径75µm以下の塵埃(じんあい)が入った装置に電話機を8時間入れて攪拌(かくはん)させた後、本商品の内部に塵埃が侵入しない機能を有することを意味します。本商品の防じん性能はIP6X相当の保護度合いを保証するものであり、砂浜の上に直接置くなどの使用方法に対して保証するものではありません。
  2. ※3
    米国国防総省の調達基準(MIL-STD-810H)の20項目に準拠した試験(風雨、浸漬、雨滴、粉塵、落下、衝撃、振動、太陽光照射、湿度、高温動作(50度で連続3時間の動作試験および32~49度まで3サイクル温度変化させる動作試験)、高温保管(60度で連続4時間の高温耐久試験および30~60度まで変化させる高温耐久試験)、低温動作、低温保管、温度衝撃、低圧動作、低圧保管、凍結-融解、氷・低温雨)を実施。高さ約1.5mから26方向で鋼板に落下させる京セラ独自の落下試験も実施。本商品が有する性能は試験環境下での確認であり、実際の使用時全ての状況での全機能の動作を保証するものではありません。また、全ての衝撃に対して、無破損、無故障を保証するものではありません。
  3. ※4
    イソプロピルアルコール99.7%、エタノール99.5%、次亜塩素酸ナトリウム1.0%を含ませた布での試験を実施。
  4. ※5
    ベストエフォート方式のため、回線の混雑状況や通信環境などにより、通信速度が低下または通信できなくなる場合があります。
  5. ※6
    東名阪の一部エリアで提供中です。
  6. ※7
    全国主要都市の一部エリアで提供中です。
  7. ※8
    電波状況や使用環境により変動します。
  • 「DIGNO」は、京セラ株式会社の登録商標です。
  • Google、Android は、Google LLC の登録商標または商標です。
  • Bluetoothは、米国Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。
  • Wi-Fiは、Wi-Fi Allianceの登録商標です。
  • 「DIGNO® BX2」は開発中のため、上記仕様は変わる可能性があります。
  • SoftBankおよびソフトバンクの名称、ロゴは、日本国およびその他の国におけるソフトバンクグループ株式会社の登録商標または商標です。
  • その他、このプレスリリースに記載されている会社名および製品・サービス名は、各社の登録商標または商標です。