プレスリリース 2020年

ソフトバンク、大阪市およびAIDOR共同体が
5G関連ビジネスの創出に関する連携協定を締結

~5Gの技術検証や体験ができる「5Gオープンラボ(仮称)」を開設予定~

2020年7月16日
ソフトバンク株式会社

ソフトバンク株式会社(本社:東京都港区、代表取締役 社長執行役員 兼 CEO:宮内 謙、以下「ソフトバンク」)は、大阪市(市長:松井 一郎)およびAIDOR共同体(構成:公益財団法人大阪産業局(所在地:大阪市中央区、理事長:立野 純三、以下「大阪産業局」)、一般社団法人i-RooBO Network Forum(所在地:大阪市住之江区、代表理事:坂本 俊雄、以下「iRooBO」))と、5G関連ビジネスの創出に関する連携協定を2020年7月16日に締結しました。3者はこの協定に基づいて、企業が5G(第5世代移動通信システム)の技術検証や体験を行える施設「5Gオープンラボ(仮称)」を、大阪市が設置する「ソフト産業プラザTEQS」(運営委託先:AIDOR共同体)内に開設する予定です。

5Gは、「超高速」「低遅延」「多数同時接続」といった特長を有しており、この新しい技術を活用したサービスは、既存サービスや生産性の向上につながり、さまざまな産業においてイノベーションを生み出すことが期待されています。

このたびの協定に基づいて開設する「5Gオープンラボ(仮称)」は、5G関連ビジネスの創出を支援する施設です。「検証ラボ」と「展示・体験ルーム」から構成され、5Gを活用して製品・サービスの検証などが無償で行える他、5Gのデモンストレーションを体験することができます。また、5G関連ビジネスの創出を目的として、セミナーの実施や技術サポート、販路開拓などの支援も行います。

これまでソフトバンクは、5Gの技術検証が可能なトライアル環境を提供する「5G×IoT Studio」の取り組みを通して、5GやIoTを活用したサービスの導入を検討しているさまざまな企業と、新たな価値の共創を推進してきました。一方、大阪市でもテクノロジービジネスの創出に取り組んでおり、このたび双方の方向性が合致したため、共同で「5Gオープンラボ(仮称)」を開設することとなりました。ソフトバンクとしては、東京以外で初めて5Gのトライアル環境および展示・体験ルームを施設内に構築します。

ソフトバンク、大阪市およびAIDOR共同体の3者は、「5Gオープンラボ(仮称)」を通して、5Gの活用を検討する中小企業やスタートアップなどを支援するとともに、2025年の大阪・関西万博を見据えながら、大阪における5Gを活用した新たな製品・サービスの創出を目指して取り組んでいきます。

連携協定の概要

目的

5Gを中心とする先端技術を活用した新たなビジネス創出を支援する事業を実施することで、大阪の経済の成長・活性化を図る。

連携事項

  1. (1)
    5Gの実験機器での技術検証ができるトライアル環境の提供
  2. (2)
    5G関連技術やソリューションの展示
  3. (3)
    5Gや5G関連技術を活用した新たなビジネスの創出に関するセミナーなどの開催
  4. (4)
    上記に関係する事業

「5Gオープンラボ(仮称)」の概要

施設構成

<検証ラボ>
シールド設備や試験用基地局を設置して、5Gや4Gの試験用電波を放射することで、5GやIoTを活用した新たな製品・サービスの開発・検証が可能。

<展示・体験ルーム>
5Gを活用したソリューションを展示し、デモンストレーションを通して5Gを体感することが可能。実際に企業に体験してもらうことで、5Gへの関心を高め、新たな発想を促進する。

開設時期 2020年9月下旬(予定)
開設場所 ソフト産業プラザTEQS
(大阪市住之江区南港北2-1-10 ATCビル ITM棟6F)

展示・体験ルームのイメージ

展示・体験ルームのイメージ

「5G×IoT Studio」について

ソフトバンクは、5GやIoTを活用した新たなサービス、ソリューション、プロダクトの提供を目指す企業向けに、5Gの実験機器で技術検証ができるトライアル環境を提供し、さまざまな企業と新たな価値の共創を目指す「5G×IoT Studio」を2018年2月に開始しました。5GやIoTの時代における、お客さまの新たなサービス開発をサポートしています。「5G×IoT Studio」の詳細は、こちらをご覧ください。

[注]
  1. AIDOR(アイドル)共同体とは、大阪産業局とiRooBOによって構成された、テクノロジービジネス支援を目的とした共同事業体です。
  • SoftBankおよびソフトバンクの名称、ロゴは、日本国およびその他の国におけるソフトバンクグループ株式会社の登録商標または商標です。
  • その他、このプレスリリースに記載されている会社名および製品・サービス名は、各社の登録商標または商標です。